Nieuws

De elektrostatische Chuck (ESC), ook bekend als de elektrostatische Chuck (ESC, E-Chuck), is een armatuur dat het principe van elektrostatische adsorptie gebruikt om het geadsorbeerde materiaal vast te houden en te repareren. Het is geschikt voor vacuüm- en plasma -omgevingen.

SIC Wafer-dragers, als belangrijke verbruiksartikelen in de halfgeleiderketen van de derde generatie, hebben hun technische kenmerken direct invloed op de opbrengst van epitaxiale groei en apparaatproductie. Met de stijgende vraag naar hoogspannings- en hoogtemperatuurapparaten in industrieën zoals 5G-basisstations en nieuwe energievoertuigen, worden het onderzoek en de toepassing van SIC-wafelsdragers nu geconfronteerd met belangrijke ontwikkelingsmogelijkheden.

Alumina -keramiek is het "werkpaard" voor de productie van keramische componenten. Ze vertonen uitstekende mechanische eigenschappen, ultrahoge smeltpunten en hardheid, corrosieweerstand, sterke chemische stabiliteit, hoge weerstand en superieure elektrische isolatie. Ze worden gewoonlijk gebruikt om polijstplaten, vacuüm klootzakken, keramische armen en soortgelijke onderdelen te fabriceren.

Semiconductor -materialen kunnen in chronologische volgorde in drie generaties worden ingedeeld. De eerste generatie bestaat uit gemeenschappelijke elementaire materialen zoals germanium en silicium, die worden gekenmerkt door handige omschakeling en over het algemeen worden gebruikt in geïntegreerde circuits. De tweede generatie samengestelde halfgeleiders zoals galliumarsenide en indiumfosfide worden voornamelijk gebruikt in luminescente en communicatiematerialen.

Quartz-apparaten spelen een cruciale rol bij de productie van zonnecellen, die uitzonderlijke thermische weerstand, chemische zuiverheid en structurele stabiliteit bieden die nodig zijn bij processen op hoge temperatuur. Van kwartsdiffusiebuizen en smeltkroes tot kwartsboten en ovencomponenten, deze hoogzuivere materialen zijn essentieel voor het bereiken van een optimale efficiëntie in diffusie, CVD en natte etsenstappen.

De TAC -coating elimineert bijna volledig het fenomeen van koolstof inkapseling door het directe contact tussen de Graphite Crucible en de SIC -smelt te isoleren, waardoor de defectdichtheid van microtubes aanzienlijk wordt verminderd