Nieuws

Nieuws

Wij delen graag met u de resultaten van ons werk, bedrijfsnieuws en geven u actuele ontwikkelingen en personeelsaanstellings- en verwijderingsvoorwaarden.
Waarom wordt CO₂ geïntroduceerd tijdens het wafelblokjesproces?10 2025-12

Waarom wordt CO₂ geïntroduceerd tijdens het wafelblokjesproces?

Het introduceren van CO₂ in het snijwater tijdens het snijden van wafels is een effectieve procesmaatregel om de opbouw van statische lading te onderdrukken en het besmettingsrisico te verlagen, waardoor de snijopbrengst en de betrouwbaarheid van de chip op lange termijn worden verbeterd.
Wat is Notch op Wafers?05 2025-12

Wat is Notch op Wafers?

Siliciumwafels vormen de basis van geïntegreerde schakelingen en halfgeleiderapparaten. Ze hebben een interessant kenmerk: platte randen of kleine groeven aan de zijkanten. Het is geen defect, maar een opzettelijk ontworpen functionele markering. In feite dient deze inkeping tijdens het hele productieproces als richtingsreferentie en identiteitsmarkering.
Wat is Dishing en Erosie in het CMP-proces?25 2025-11

Wat is Dishing en Erosie in het CMP-proces?

Chemisch-mechanisch polijsten (CMP) verwijdert overtollig materiaal en oppervlaktedefecten door de gecombineerde werking van chemische reacties en mechanische slijtage. Het is een sleutelproces voor het bereiken van een globale vlakmaking van het waferoppervlak en is onmisbaar voor meerlaagse koperverbindingen en diëlektrische structuren met een lage k. In praktische productie
VETEK neemt deel aan SEMICON Europa 2025 in München, Duitsland20 2025-11

VETEK neemt deel aan SEMICON Europa 2025 in München, Duitsland

In 2025 zal de Europese halfgeleiderindustrie elkaar van 18 tot en met 21 november opnieuw ontmoeten op de grootste halfgeleiderbeurs SEMICON Europa in München.
Wat is Silicon Wafer CMP-polijstslurry?05 2025-11

Wat is Silicon Wafer CMP-polijstslurry?

Siliciumwafel CMP-polijstslurry (Chemical Mechanical Planarization) is een cruciaal onderdeel in het productieproces van halfgeleiders. Het speelt een cruciale rol bij het garanderen dat siliciumwafels, die worden gebruikt om geïntegreerde schakelingen (IC's) en microchips te maken, worden gepolijst tot het exacte niveau van gladheid dat nodig is voor de volgende productiefasen.
Wat is het CMP-polijstmestvoorbereidingsproces27 2025-10

Wat is het CMP-polijstmestvoorbereidingsproces

Bij de productie van halfgeleiders speelt chemisch-mechanische planarisatie (CMP) een cruciale rol. Het CMP-proces combineert chemische en mechanische acties om het oppervlak van siliciumwafels glad te maken, waardoor een uniforme basis ontstaat voor daaropvolgende stappen zoals depositie van dunne films en etsen. CMP-polijstslurry, als kerncomponent van dit proces, heeft een aanzienlijke invloed op de polijstefficiëntie, oppervlaktekwaliteit en de uiteindelijke prestaties van het product
X
We gebruiken cookies om u een betere browse-ervaring te bieden, het siteverkeer te analyseren en de inhoud te personaliseren. Door deze site te gebruiken, gaat u akkoord met ons gebruik van cookies. Privacybeleid
Afwijzen Accepteren