Nieuws

Op 5 september bezochten de klanten van Vetek Semiconductor de SIC -coating- en TAC -coatingfabrieken en bereikten verdere overeenkomsten over de nieuwste epitaxiale procesoplossingen.

Op 5 september 2025 bezocht een klant uit Polen een fabriek onder VETEK om meer te weten te komen over onze geavanceerde technologieën en innovatieve processen bij de productie van koolstofvezelproducten.

Siliciumwafel CMP-polijstslurry (Chemical Mechanical Planarization) is een cruciaal onderdeel in het productieproces van halfgeleiders. Het speelt een cruciale rol bij het garanderen dat siliciumwafels, die worden gebruikt om geïntegreerde schakelingen (IC's) en microchips te maken, worden gepolijst tot het exacte niveau van gladheid dat nodig is voor de volgende productiefasen.

Bij de productie van halfgeleiders speelt chemisch-mechanische planarisatie (CMP) een cruciale rol. Het CMP-proces combineert chemische en mechanische acties om het oppervlak van siliciumwafels glad te maken, waardoor een uniforme basis ontstaat voor daaropvolgende stappen zoals depositie van dunne films en etsen. CMP-polijstslurry, als kerncomponent van dit proces, heeft een aanzienlijke invloed op de polijstefficiëntie, oppervlaktekwaliteit en de uiteindelijke prestaties van het product

Wafer CMP-polijstslurry is een speciaal samengesteld vloeibaar materiaal dat wordt gebruikt in het CMP-proces van de productie van halfgeleiders. Het bestaat uit water, chemische etsmiddelen, schuurmiddelen en oppervlakteactieve stoffen, waardoor zowel chemisch etsen als mechanisch polijsten mogelijk is.

Siliciumcarbide schuurmiddelen worden doorgaans geproduceerd met behulp van kwarts en petroleumcokes als primaire grondstoffen. In de voorbereidende fase ondergaan deze materialen een mechanische verwerking om de gewenste deeltjesgrootte te bereiken voordat ze chemisch in de ovenlading worden gebracht.