Casestudies

Ontdek hoe de watergeleide lasertechnologie van VeTek uniforme doorgaande gaten van Φ0,15 mm levert in 2 mm SiC-substraten zonder tapsheid, minimale HAZ en hoge opbrengst voor halfgeleidertoepassingen.

Het meest uitdagende technische probleem voor holle hefpennen van halfgeleiderapparatuur is niet de buitenste oppervlaktecoating, maar het bereiken van een stabiele en uniforme CVD-coating op de binnenwand van de holle structuur. Van de uniformiteitscontrole van de binnenwandcoating tot het garanderen van de reinheid van de interne boring: elke processtap heeft rechtstreeks invloed op de wafelopbrengst. Dit artikel analyseert de belangrijkste uitdagingen van de coating van de binnenwand van holle hefpennen en de belangrijkste technische trajecten.