Diamant SiC-composietmateriaal

1. Toepassingen

· Halfgeleiderverpakking en AI-computing:Warmteverspreiders en componenten voor thermisch beheer voor krachtige processors.

· Vermogenselektronica:Thermische structuren voor SiC-vermogensapparaten, IGBT-modules en stroomconversiesystemen.

· Laser en opto-elektronica:Warmteverspreiders voor laserdiodes en andere krachtige optische apparaten.

· Luchtvaart- en precisietechniek:Gespecialiseerde thermische structuren waarbij geleidbaarheid, stijfheid en maatvastheid van belang zijn.

2. Kernvoordelen

Efficiënte warmteoverdracht:Een hoge geleidbaarheid kan de thermische weerstand in een goed ontworpen component verminderen.

CTE-matching:De aanpasbare samenstelling helpt de thermische mismatch tussen materialen aan te pakken.

Mechanische stabiliteit:Diamant en SiC dragen bij aan de stijfheid en hardheid.

Ontwerpflexibiliteit:Materiaalsamenstelling, geometrie en afwerking kunnen worden beoordeeld op basis van de toepassingsbehoeften.

3. Specificaties

Hieronder volgen voorlopige technische referentiebereiken, geen gegarandeerde specificaties voor een gekwalificeerde VeTek-productkwaliteit. Definitieve waarden moeten worden bevestigd met de fabrikant en productspecifieke testrapporten.

4. Beschikbare productformulieren

· Platen en substraten — platte thermische spreiders en verpakkingssubstraten.

· Schijven en ronde componenten - ronde warmteverspreiders en op maat gemaakte schijven.

· Op maat gemaakte onderdelen - speciale geometrieën en nauwkeurig afgewerkte componenten, afhankelijk van capaciteitsbeoordeling.

5. Aanpassingsvereisten

Geef voor een evaluatie of offerte de beschikbare gegevens op:

· Tekeningen, afmetingen en toleranties

· Streef naar thermische geleidbaarheid en CTE

· Bedrijfstemperatuur en thermische cyclusomstandigheden

· Oppervlakteafwerking, metallisatie of lijmvereisten

· Verwachte hoeveelheid en beoogde toepassing