Massieve SiC focusringen

1. Producteigenschappen

● Zuiverheid (GDMS-geverifieerd): > 99,99995% (tot 6N-7N) | Houdt de kamer vrij van sporenmetaalrisico's.

● Structurele stevigheid: ≥3,21  g/cm3 | Bereikt theoretische dichtheid; laat geen holtes achter voor ontgassing of microdeeltjes om zich te verbergen.

● Thermische regeling: 200 - 300 W/m·K | Verspreidt de warmte snel om de temperatuur van de wafelrand perfect gelijk te houden.

● Elektrisch bereik: 0,01 - 10 Ωcm | Aanpasbare weerstand om de plasmamantel te stabiliseren en de RF-verbinding te verfijnen. Oppervlaktestijfheid: ≥2500 HV | Bestand tegen schurende slijtage tijdens continue droogetscycli.

2. Toepassingen 

● Geavanceerd procesplasma-etsen

● Dunnefilmdepositieprocessen (PECVD/ALD)

● Massieve SiC-etsringen zijn belangrijke verbruiksartikelen in de geavanceerde chipproductie en worden gebruikt om de uniformiteit van waferrandprocessen te garanderen, de opbrengst te verbeteren en de levensduur van componenten te verlengen bij plasma-ets- en depositieprocessen.

3. Fab-kwetsbaarheden oplossen

● Probleem: kostbare stilstandtijd door snelle erosie van onderdelen

De oplossing: De door CVD gegroeide structuur van Vetek vertoont een erosietempo dat 10 tot 20 keer langzamer is dan kwarts en 3 tot 5 keer langzamer dan bulksilicium. Fabrieken krijgen langere productieruns en veel minder ventilatieopeningen in de noodkamers.

● Probleem: instorting van de randopbrengst ("Het randeffect")

De oplossing: Langzame, voorspelbare slijtage over het ringvlak voorkomt dat de plasmamantel na verloop van tijd gaat kantelen. Hierdoor blijven strikte Critical Dimension (CD)-limieten direct aan de rand van de wafer behouden.

● Probleem: defecte pinnen door het afstoten van gesinterde onderdelen

De oplossing: Onze gasfasesynthese laat geen korrelgebonden bindmiddelen of metallische vulstoffen achter. Zonder deze zwakke plekken zal de ring niet afbladderen of micromaskeringsdefecten op het wafeloppervlak veroorzaken.

4. Technische ondersteuning op maat

● Tool Drop-In-integratie: op maat gemaakt om te voldoen aan de strikte afstandsspecificaties van wereldwijde etsermerken zoals Lam, AMAT en TEL.

● Resistivity Matching: We stemmen het elektrische profiel van elke batch af, zodat het perfect aansluit bij uw specifieke receptparameters.

● Geavanceerde afwerkingen: maakt gebruik van ultrazuivere chemisch-mechanische planarisatie (CMP) om ruwe oppervlakken glad te maken, waardoor het aantal deeltjes tijdens het eerste onderhoud van het gereedschap wordt verlaagd.

● Ingewikkelde vormfactoren: We hanteren nauwe toleranties (±0,01 mm) op lastige randringen met meerdere stappen en in elkaar grijpende ringopstellingen.

Vetek halfgeleidermagazijn: