Industrie nieuws

Bij het groeien van siliciumcarbide (SiC)-kristallen via de Physical Vapor Transport (PVT)-methode is de extreem hoge temperatuur van 2000-2500 °C een “tweesnijdend zwaard” – terwijl het de sublimatie en het transport van bronmaterialen aanstuurt, intensiveert het ook dramatisch de vrijgave van onzuiverheden uit alle materialen binnen het thermische veldsysteem, met name sporen van metaalelementen in conventionele grafiet-hotzone-componenten. Zodra deze onzuiverheden het groeigrensvlak binnendringen, zullen ze direct de kernkwaliteit van het kristal beschadigen. Dit is de fundamentele reden waarom tantaalcarbide (TaC) coatings een “verplichte optie” zijn geworden in plaats van een “optionele keuze” voor PVT-kristalgroei.

Bij Veteksemicon gaan we dagelijks met deze uitdagingen om, gespecialiseerd in het transformeren van geavanceerde aluminiumoxidekeramiek in oplossingen die aan veeleisende specificaties voldoen. Het begrijpen van de juiste bewerkings- en verwerkingsmethoden is van cruciaal belang, omdat een verkeerde aanpak kan leiden tot kostbaar afval en defecten aan componenten. Laten we eens kijken naar de professionele technieken die dit mogelijk maken.

Het introduceren van CO₂ in het snijwater tijdens het snijden van wafels is een effectieve procesmaatregel om de opbouw van statische lading te onderdrukken en het besmettingsrisico te verlagen, waardoor de snijopbrengst en de betrouwbaarheid van de chip op lange termijn worden verbeterd.

Siliciumwafels vormen de basis van geïntegreerde schakelingen en halfgeleiderapparaten. Ze hebben een interessant kenmerk: platte randen of kleine groeven aan de zijkanten. Het is geen defect, maar een opzettelijk ontworpen functionele markering. In feite dient deze inkeping tijdens het hele productieproces als richtingsreferentie en identiteitsmarkering.

Chemisch-mechanisch polijsten (CMP) verwijdert overtollig materiaal en oppervlaktedefecten door de gecombineerde werking van chemische reacties en mechanische slijtage. Het is een sleutelproces voor het bereiken van een globale vlakmaking van het waferoppervlak en is onmisbaar voor meerlaagse koperverbindingen en diëlektrische structuren met een lage k. In praktische productie

Siliciumwafel CMP-polijstslurry (Chemical Mechanical Planarization) is een cruciaal onderdeel in het productieproces van halfgeleiders. Het speelt een cruciale rol bij het garanderen dat siliciumwafels, die worden gebruikt om geïntegreerde schakelingen (IC's) en microchips te maken, worden gepolijst tot het exacte niveau van gladheid dat nodig is voor de volgende productiefasen.