Industrie nieuws

Chemisch-mechanisch polijsten (CMP) verwijdert overtollig materiaal en oppervlaktedefecten door de gecombineerde werking van chemische reacties en mechanische slijtage. Het is een sleutelproces voor het bereiken van een globale vlakmaking van het waferoppervlak en is onmisbaar voor meerlaagse koperverbindingen en diëlektrische structuren met een lage k. In praktische productie

Siliciumwafel CMP-polijstslurry (Chemical Mechanical Planarization) is een cruciaal onderdeel in het productieproces van halfgeleiders. Het speelt een cruciale rol bij het garanderen dat siliciumwafels, die worden gebruikt om geïntegreerde schakelingen (IC's) en microchips te maken, worden gepolijst tot het exacte niveau van gladheid dat nodig is voor de volgende productiefasen.

Bij de productie van halfgeleiders speelt chemisch-mechanische planarisatie (CMP) een cruciale rol. Het CMP-proces combineert chemische en mechanische acties om het oppervlak van siliciumwafels glad te maken, waardoor een uniforme basis ontstaat voor daaropvolgende stappen zoals depositie van dunne films en etsen. CMP-polijstslurry, als kerncomponent van dit proces, heeft een aanzienlijke invloed op de polijstefficiëntie, oppervlaktekwaliteit en de uiteindelijke prestaties van het product

Wafer CMP-polijstslurry is een speciaal samengesteld vloeibaar materiaal dat wordt gebruikt in het CMP-proces van de productie van halfgeleiders. Het bestaat uit water, chemische etsmiddelen, schuurmiddelen en oppervlakteactieve stoffen, waardoor zowel chemisch etsen als mechanisch polijsten mogelijk is.

Siliciumcarbide schuurmiddelen worden doorgaans geproduceerd met behulp van kwarts en petroleumcokes als primaire grondstoffen. In de voorbereidende fase ondergaan deze materialen een mechanische verwerking om de gewenste deeltjesgrootte te bereiken voordat ze chemisch in de ovenlading worden gebracht.

De afgelopen jaren is het middelpunt van de verpakkingstechnologie geleidelijk overgedragen aan een ogenschijnlijk ‘oude technologie’: CMP (Chemical Mechanical Polishing). Wanneer Hybrid Bonding de leidende rol wordt van de nieuwe generatie geavanceerde verpakkingen, verschuift CMP geleidelijk van achter de schermen naar de schijnwerpers.